ボイドレス加圧オーブン(半導体組立関連樹脂用及びフィルム)

  • 産業機械事業

ボイドレス加圧オーブン(半導体組立関連樹脂用及びフィルム)

素材・原料

アプリケーション

  • ダイボンドぺ―スト、DAF 、FOW ボイドレス硬化
  • フリップチップ用アンダーフィル ボイドレス硬化
  • 3D-IC用 アンダーフィル、NCF、NCP ボイドレス硬化
  • COW、WLP、PLP向け封止材 ボイドレス硬化
  • ウェハー上ポリイミド ボイドレス硬化
  • IGBTパワーモジュール用封止材 ボイドレス硬化 等

特徴

  • 特殊加圧方法により通常の加圧オーブンでは実現できない大きなサイズのボイドも除去
  • 高速昇温、高速冷却により1バッチ当りのタクトを大幅に短縮
  • 樹脂成分のアウトガスによる炉内汚染防止として、アウトガス回収機能を有し、常時炉内のクリーン化を実現
  • 製品の酸化防止として、O2濃度コントール機能搭載

  • フリップチップ用アンダーフィル材硬化に本加圧オーブンを適用した場合のメリット(可能性含む)

①アンダーフィル塗布工程で樹脂の巻き込みボイドのケアが不要となるため塗布作業時間を大幅に短縮

②基板から発生するボイドも消去できるため、基板プリベークが不要

③アンダーフィル樹脂の流動性を重要視する必要が無くなるためプラズマクリーニングが不要

④ボイド起因となるフラックスの除去が不要(フラックス洗浄不要)

⑤アンダーフィル材へ流動性の追求が不要となるため、多様なアンダーフィル材の選択が可能
(安価、高信頼性アンダーフィルなど)

装置仕様


型式VTS-60AVTS-85AVTS-60A (2段式)
サイズ1000mmW x 1650mmD
x1770mmH
1370mmW x 1900mmD
x1778mmH
(600mm角PLP基板対応)
1325mmW x 2050mmD
x1900mmH
炉内サイズφ638mm×L 600mmφ850mm×L 610mmφ638mm×L 600mm(2段)
圧力Max 8Kg/cm2
温度Max 200℃、Max400℃

※全て型式が第二種圧力容器に該当

特殊用途


型式 ALB-450W
サイズ1400mmW x 1800mmD x 2403mmH
炉内サイズ12インチ x 50枚
用途ウエハーレベル(自動搬送式)


型式 PRO-980SMTC(開発品)
用途NCP / NCF
特徴基板にプレボンディングされたチップをプレスし接合しながら、ボイドレス硬化

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