半導体パッケージ用途

半導体パッケージはんだボールラインナップ

SULAグレードSolder ball　　NEW

低α線放出量 ≤ 0.002 cph/cm2

高信頼性半導体素子に悪影響（ソフトエラー）を与えるα線放出量を≤ 0.002 cph/cm2に低減

抗酸化機能

優れた抗酸化機能を持ち36時間空気に晒されても良好なはんだ付け能力を維持

高信頼性合金Solder ball　　NEW

SAC305の1.4 倍引張強度, 車載用TCT寿命約 2 倍, 融点211°～221°C, Sn/Ag4.0/Bi3.0 合金

狭pitch水溶性はんだペースト

• ハロゲンフリー
• 印刷後6～12時間持続する耐ダレ性
• 洗浄後のフラックス残留物なし
• 微小狭ピッチでも良好な印刷性とはんだ性
• 接合部のボイド発生率低減
• 優れた耐スランプ性
• Type4～7はんだ粉末適用

OSP洗浄不要水溶性ボールアタッチフラックス

• ハロゲンフリー
• 印刷、ピン転写適用
• 前処理OSP洗浄工程が不要
• 優れた洗浄性

フリップチップ用低残留無洗浄フラックス

• ハロゲンフリー
• Flip-Chip用途に最適設計
• リフロー後のフラックス残留5%以下
• Underfill及びEMCと完全な互換性により、フラックス残留の洗浄工程がスキップ可能

エポキシ樹脂系フラックス　　NEW

• フラックス残渣洗浄不要
• リフロー後は硬化し接合部補強材、Underfill材として機械的強度に効果
• 従来のUnderfill工程スキップが可能
• SAC305対応

エポキシ樹脂系ソルダーペースト　　NEW

• エポキシ樹脂が硬化後はんだ接合部を補強
• 従来のUnderfill工程が不要
• はんだ粉末Type4～9適用(Type10開発中)
• 超狭pitchはんだ付けに対応
• ロジン系と比較しTCT後も十分なシェア強度
• ハロゲンフリー