概要

Advanced Package（次世代半導体パッケージ）は、更なる小型化、低消費電力、高信頼性、低コストが求められます。
これらは、2.5D・3D、FOWLP、RDL、TSV、チップレット、新たな設計手法、シミュレーション環境などのテクノロジーの
摺り合わせ／掛け合わせにより実現されます。
私たちは、3DおよびFOWLPテクノロジーの受託加工サービスによりAdvanced Packageを開発・生産されるお客様をサポート
いたします。

半導体受託加工事業 製品一覧

• 3D-ICファウンドリサービス
• FOWLP受託加工サービス
• 研究/開発向け受託加工サービス