厚銅基板

  • 産業機械事業

厚銅基板

素材・原料

アプリケーション

  • パワーサプライ用高多層・厚銅基板
  • 通信基地局
  • 鉄道
  • インダクター基板(コイル内蔵基板)

特徴

  • 少量多品種の製造に特化(リピート量産も対応可能)
  • 数量下限を設けず、短納期、低コストで対応可能(イニシャル費も低コスト対応可能)
  • 厚銅、高多層に対応可能
  • パワーサプライ基板専用ラインにて製造
  • 厚銅専用エッチングライン完備
  • 部分厚銅、バスバー内蔵、バックドリル、穴埋め蓋メッキ対応可能
  • DCR、キャパシタンス、コイルインダクタンス検査を100%実施
  • 特注検査機を用いたサンプリング検査でリークインダクタンスによるマイクロダメージ確認実施
  • 信頼性確認の為、ご要望のCAF・耐電圧条件に最適な基材の提案も可能

仕様

厚銅3~30oz
層数8~32L
5oz 20L、6oz 16L、12oz 10L等の各種実績あり

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