名称	第1回　ネプコンジャパン[秋]
会期	2022年8月31日（水）～　9月2日（金）
会場	幕張メッセ　ブース A7-15 交通アクセス
公式サイトURL	https://www.nepconjapan.jp/autumn/ja-jp.html
出展製品	・東北マイクロテック株式会社　3D-ICファウンドリサービス（半導体ウエハの3次元受託加工） ・メムス・コア株式会社　MEMS 受託加工