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製品情報 半導体・電子

ボイドレス加圧オーブン

（半導体組立関連樹脂）

プロダクト

FOPLP / 先端PKG工程Underfill / PI / TIM層のデボイド

ボイドレス加圧オーブンとは

独自の特殊加圧機構によりデ・ボイド機能に特化したオーブンです。世界シェア8割を誇り、 OSAT様をはじめ多くのお客様の生産現場で使用されています。
・スタンドアローンタイプから量産型自動機まで幅広いラインナップを展開。
・フリップチップにおけるキャピラリーアンダーフィル(CUF)および非導電性ペーストおよびフィルム
(NCPおよびNCF)のボイド、チップレットアンダーフィル、フラックス残渣の除去に圧倒的な効果を発揮。
・RDL層PI/PBO硬化時間の大幅短縮が可能。
・パワーIGBTモジュールにおける液状封止、無加圧焼結、ダイアタッチリフローのボイドレス化にも貢献。

特徴

特殊加圧方法により通常の加圧オーブンでは実現できない大きなサイズのボイドも除去
高速昇温、高速冷却により1バッチ当りのタクトを大幅に短縮
樹脂成分のアウトガスによる炉内汚染防止として、アウトガス回収機能を有し、常時炉内のクリーン化を実現
製品の酸化防止として、O2濃度コントール機能搭載

製品ラインナップ

マニュアル機
(Wafer, Panel, マガジン対応)

スタンドアローンタイプ
自動機
(Wafer, Panel, マガジン対応)

WLP PLP RDL層PI PBO
密着性向上ボイドレスキュアオーブン
2チャンバー＋４ロードポートタイプ

・お客様のwafer、Panel、基板の製品サイズに合わせた、マニュアル機・自動機の提案が可能。
・チャンバー内にマガジン状態で収納、処理可能。

用途

・ダイボンドぺ―スト、DAF 、FOW ボイドレス硬化

・フリップチップ用アンダーフィルボイドレス硬化

・3D-IC用アンダーフィル、NCF、NCP　ボイドレス硬化

・COW、WLP、PLP向け封止材ボイドレス硬化

・ウェハー上ポリイミドボイドレス硬化

・IGBTパワーモジュール用封止材ボイドレス硬化等

フリップチップ用アンダーフィル材硬化に

本加圧オーブンを適用した場合のメリット(可能性含む)

アンダーフィル塗布工程で樹脂の巻き込みボイドのケアが不要となるため塗布作業時間を大幅に短縮
基板から発生するボイドも消去できるため、基板プリベークが不要
アンダーフィル樹脂の流動性を重要視する必要が無くなるためプラズマクリーニングが不要
ボイド起因となるフラックスの除去が不要（フラックス洗浄不要）
アンダーフィル材へ流動性の追求が不要となるため、多様なアンダーフィル材の選択が可能（安価、高信頼性アンダーフィルなど）

WLP、PLPに本加圧オーブンを適用した場合のメリット

PI、PBOの硬化時間の大幅短縮
PI、PBOと基材の密着性向上

パワーモジュールに本加圧オーブンを適用した場合のメリット

Siチップのダイアタッチはんだリフロー工程のボイドレス化
SiCチップのダイアタッチ無加圧シンタリング工程でボイドレス化
エポキシ、シリコン液状封止材の硬化工程ボイドレス化

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