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製品情報 半導体・電子

SHENMAO Technology
はんだフラックス

プロダクト

メーカー名: Shenmao Technology Inc.

低温、エポキシ系、Bi/Sb含有、ULA他各種

当社はShenmao Technology Inc.社の日本総代理店です。
半導体先端パッケージ、フリップチップ、BGAパッケージ、POPパッケージ、部品実装用途向け無洗浄フラックス、マイクロはんだボール、
低αSULAはんだボール、耐衝撃はんだ、高融点はんだ材、低ボイドはんだペーストtype4～7、OSP洗浄不要水溶性フラックス、エポキシ樹脂系フラックス、エポキシ樹脂系ペースト各種ご提案致します。

半導体パッケージ用途

半導体パッケージはんだボールラインナップ

SULAグレードSolder ball

低α線放出量 ≤ 0.002 cph/cm2

高信頼性半導体素子に悪影響（ソフトエラー）を与えるα線放出量を ≤ 0.002 cph/cm2に低減
抗酸化機能

優れた抗酸化機能を持ち、空気に36時間晒されても良好なはんだ付け能力を維持

高信頼性合金Solder ball

SAC305の1.4倍引張強度、車載用TCT寿命約2倍、融点211°～221°C、Sn / Ag4.0 / Bi3.0合金

狭pitch水溶性はんだペースト

ハロゲンフリー
印刷後6～12時間持続する耐ダレ性
洗浄後のフラックス残留物なし
微小狭ピッチでも良好な印刷性とはんだ性
接合部のボイド発生率低減
優れた耐スランプ性
Type4～7はんだ粉末適用

OSP洗浄不要水溶性ボールアタッチフラックス

ハロゲンフリー
印刷、ピン転写適用
前処理OSP洗浄工程が不要
優れた洗浄性

フリップチップ用低残留無洗浄フラックス

ハロゲンフリー
Flip-Chip用途に最適設計
リフロー後のフラックス残留5%以下
Underfill及びEMCと完全な互換性により、フラックス残留の洗浄工程がスキップ可能

エポキシ樹脂系フラックス

フラックス残渣洗浄不要
リフロー後は硬化し接合部補強材、Underfill材として機械的強度に効果
従来のUnderfill工程スキップが可能
SAC305対応

エポキシ樹脂系ソルダーペースト

エポキシ樹脂が硬化後はんだ接合部を補強
従来のUnderfill工程が不要
はんだ粉末Type4～9適用（Type10開発中）
超狭pitchはんだ付けに対応
ロジン系と比較しTCT後も十分なシェア強度
ハロゲンフリー

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