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パッケージ基板

プロダクト

センサー・メモリー用から

ハイエンドFC BGAまで対応しています

概要

センサー・MEMS用薄型2層パッケージ基板に始まり、NAND・DRAM用メモリパッケージ基板、AI、データセンター向けFCBGA基板をお客様の目的に合わせて最適な技術レベル、低コストでお届けします。

特徴

お客様のニーズに合わせ低コスト、低納期、高品質な国内/海外ベンダーのご紹介が可能
弊社専任スタッフが、日本語/英語/中国語にて、品質、技術面、納期について徹底的にサポートいたします
物流、在庫管理等ロジ機能はもとより、品質管理も含めた付加価値のある安定したサービスを提供
各種新規開発案件に対しても材料選定、デザイン提案が可能

低コスト&高品質の原理

半導体前工程と同様に基板はFOUPに入れられOHTとAGVを用いて搬送され完全な防塵環境において、人の手を介することなくほぼ全面自動化されたプロセスで生産。FMEA管理、統計的管理による安定した品質と低価格を実現。

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