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半導体ウエハ受託加工

プロダクト

2.XD～3Dまで次世代パッケージの開発をサポートします

半導体ウエハ受託加工とは

様々なTEG製造、Siインターポーザー、TSV形成、成膜、RIE、マイクロバンプ形成、MEMS加工まで国内有数の12インチ製造ラインを用いてお客様の開発や試作のお手伝いをします。
3D IC製造技術をベースに、TSV形成の為保有している技術・装置による単工程から複合工程までワンストップでお客様の目的に合わせて少量から様々な加工に柔軟に対応します。
また、3DおよびFOWLPテクノロジーの受託加工サービスによりAdvanced Packageを開発されるお客様を強力にサポートいたします。

特徴

ウエハ薄化→TSV形成→再配線→チップ間コンタクトバンプ形成→接合→間隙埋込まで一貫して対応可能
ICチップ状態での三次元積層により研究開発・プロトタイプ品の試作サポート
2/ 8/12インチウエハを使った3D LSIの試作、実験用のサンプル提供
12インチウエハを使ったシリコンインターポーザの試作・少量生産
その他、LSIプロセス、MEMSプロセスを使った構造物作成

製造に必要なすべてのプロセスの設備を保有

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お問合せ事例

自社設備で試作対応が難しく、外部に委託を考えている
既に外部委託しているが、単工程を複数に委託しており管理が難しい
三次元接合技術(ハイブリット接合、バンプ接合)の要素技術開発の為、TEGウエハの作製を依頼したい
3D-IC用材料・装置を開発したい。実験/評価の為のTEGウエハを試作したい
条件を振って色々実験をしたい
最低発注数量が足枷になってやりたいことができない

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