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厚銅基板

プロダクト

基板設計・解析から対応します

エニーレイヤー / MSAPにも対応

概要

パワー系に用いられる厚銅プリント基板開発サポート、熱解析、パワーインテグリティを始め各種シミュレーションまでカバー。
お客様の用途・目的・規模に合わせて銅コア基板、厚銅基板、プレーナートランス基板、厚銅HDI各種お届けします。

特徴

少量多品種の製造に特化（リピート量産も対応可能）
数量下限を設けず、短納期、低コストで対応可能（イニシャルコストの削減も実現可能）
厚銅、高多層に対応可能
パワーサプライ基板専用ラインにて製造
厚銅専用エッチングライン完備
部分厚銅、バスバー内蔵、バックドリル、穴埋め蓋メッキ対応可能
DCR、キャパシタンス、コイルインダクタンス検査を100％実施
特注検査機を用いたサンプリング検査でリークインダクタンスによるマイクロダメージ確認実施
厚銅、高多層に対応可能信頼性確認の為、ご要望のCAF・耐電圧条件に最適な基材の提案も可能

用途

パワーサプライ用高多層
厚銅基板
通信基地局
鉄道
インダクター基板(コイル内蔵基板)

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