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製品情報 半導体・電子

フレックスリジッド基板

プロダクト

ビルドアップ / フライングテール / エアーギャップ等

様々な構造に対応可能です

概要

少量多品種に対応可能なフレキシブル基板とフレックスリジッド基板をラインナップ。
特にハイスピードな信号を要求されるアプリケーションには信号品質解析、低損失材、Airギャップ等の特殊構造を含む多種多様な構造を採用する事により次世代ハイスピード対応フレックスリジッド基板をご提案できます。

特徴

少量多品種の製造に特化(リピート量産も対応可能)
数量下限を設けず、短納期、低コストで対応可能(イニシャル費も低コスト対応可能)
多種多様な層構成に対応可能(リジッド部は多層貫通～3段ビルド、FPC部は２～６L、エアギャップ対応等)
多種多様な用途に合わせた特殊材料も対応可能(低誘電材等)
各層構成、材料でULの対応可能

用途

産業用カメラ(小型でハイスピード・高信頼性が要求される機器等)
航空宇宙用電子機器
医療用機器
通信基地局
鉄道
ウェアラブルデバイス

様々な層構成

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