レーザー式加工(切断、穴開け)装置

  • 化学・エネルギー事業
  • 産業機械事業

レーザー式加工(切断、穴開け)装置

化学設備・材料

1.ITO/PET/OCAフィルム用レーザーCELLカット装置

2.FPCB、カバーレイ用レーザーカット装置 Via形成用レーザードリル装置

この装置はレーザースキャニングミラーと2D On The Fly技術によるステージの連動により高い加工精度と高速加工が実現出来ます。

特徴

定義

  • OCA、ITO、偏光板等の各種フィルムの切断加工。
  • ロールtoロール、ロールtoシート 対応
  • カバーレイ向けハーフカット、PIフィルムの穴開け加工も対応。
  • ScanHeadを用いて高速かつ高精度に加工することで高い生産効率を提供。

この製品に関するお問い合わせ

ご質問・ご相談などお気軽にご相談ください