レーザーダイレクトパターニング装置

  • 産業機械事業

レーザーダイレクトパターニング装置

エレクトロニクス設備

この装置は、高周波UVレーザーと超精密スキャンヘッドにて、ITO膜及びSliver(AG)Paste等の金属膜をダイレクトパターニングするシステムです。

特徴

定義

ガラス及びフィルムにコーティングされたITOもしくはSilver Metalを綺麗にパターンニングするシステム

  • 線幅25um以下のパターニング実現
  • 高精密及び高速に加工
  • 工程減少による生産性向上
  • 使用者の便宜性を考慮したインターフェース&システムサイズ最小化
  • IOS (Imaging Optic System) 適用した完璧な品質

この製品に関するお問い合わせ

ご質問・ご相談などお気軽にご相談ください