レーザーダイレクトパターニング装置
エレクトロニクス設備
この装置は、高周波UVレーザーと超精密スキャンヘッドにて、ITO膜及びSliver(AG)Paste等の金属膜をダイレクトパターニングするシステムです。
レーザーダイレクトパターニング装置
エレクトロニクス設備
この装置は、高周波UVレーザーと超精密スキャンヘッドにて、ITO膜及びSliver(AG)Paste等の金属膜をダイレクトパターニングするシステムです。
特徴
定義
ガラス及びフィルムにコーティングされたITOもしくはSilver Metalを綺麗にパターンニングするシステム
- 線幅25um以下のパターニング実現
- 高精密及び高速に加工
- 工程減少による生産性向上
- 使用者の便宜性を考慮したインターフェース＆システムサイズ最小化
- IOS (Imaging Optic System) 適用した完璧な品質
