エレクトロニクス産業向けレーザー加工装置

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エレクトロニクス産業向けレーザー加工装置

エレクトロニクス設備

エレクトロニクス産業向けレーザー加工装置

アプリケーションや加工対象ワークに対し最適なレーザー加工装置をご提案致します。
デモ加工試験の実施も可能ですので、お気軽にお問い合わせ下さい。

納入実績例


ラインビームレーザー溶着装置

インクジェットノズル加工装置

加工例

穴開け


精密穴開け(50μmφ)

Al2O3穴あけ(LED用)

Si基板穴あけ
(Solar用、0.06mmΦ、100穴/s)

セラミックス切断


アルミナ切断(0.7mm厚)

ダイシング(0.6mm厚)

実装基板切断

スクライブ(0.3mm厚アルミナ)

金属切断


銅板高速切断(燃料電池)

精密切断(最狭部50μm)

ポリマー切断


PI基板切断

G-FRP基板切断

ステント向け加工

この製品に関するお問い合わせ

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