
エレクトロニクス産業向けレーザー加工装置
エレクトロニクス設備
エレクトロニクス産業向けレーザー加工装置
エレクトロニクス設備
エレクトロニクス産業向けレーザー加工装置
アプリケーションや加工対象ワークに対し最適なレーザー加工装置をご提案致します。
デモ加工試験の実施も可能ですので、お気軽にお問い合わせ下さい。
納入実績例
![]() | ![]() ラインビームレーザー溶着装置 | ![]() インクジェットノズル加工装置 |
加工例
穴開け
![]() 精密穴開け(50μmφ) | ![]() Al2O3穴あけ(LED用) | ![]() Si基板穴あけ (Solar用、0.06mmΦ、100穴/s) |
セラミックス切断
![]() アルミナ切断(0.7mm厚) | ![]() ダイシング(0.6mm厚) | ![]() 実装基板切断 | ![]() スクライブ(0.3mm厚アルミナ) |
金属切断
![]() 銅板高速切断(燃料電池) | ![]() 精密切断(最狭部50μm) |
ポリマー切断
![]() PI基板切断 | ![]() G-FRP基板切断 | ![]() ステント向け加工 |